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Mike Fiorilla, Manncorp Inc. 五月 17, 2019

随着技术的不断发展，产品变得越来越小。采用双面板的需求越来越多。在成品中使用双面板，可以在节省空间的同时生成更复杂的电路，为高科技应用和电子产品提供一系列益处。双面板的生产挑战包括元器件放置问题、焊接 ...查看更多

Dan Feinberg, Technology Editor 五月 10, 2019

I-Connect007的技术编辑Dan Feinberg最近接受了Nano Dimension公司的邀请，参观了该公司位于美国圣克拉拉硅谷的新美国总部，并采访了公司总裁兼联合创始人Sim ...查看更多

Dan Feinberg, Technology Editor 五月 10, 2019

I-Connect007 五月 03, 2019

由英特尔牵头，业界主要厂商参与，iNEMI主办的低温焊接技术工作坊在NEPCON期间落下帷幕。这也是iNEMI就该项目向业界交出的成果汇报。该会议上来自英特尔、戴尔、伟创力、华为、广大、麦德美爱法、田 ...查看更多

I-Connect007 四月 19, 2019

为了防止电子元器件在加工工艺过程中由于微裂纹和分层而造成损坏，必须将其储存在适当的环境中。由于目前大量使用无铅焊接，与之相关的较高工艺温度使得湿度管理也变得更加重要。无铅回流焊显著提高了元器件内的 ...查看更多

I-Connect007 四月 05, 2019

MacDermid Alpha Electronics Solutions 麦德美爱法电子 (简称 MAES)于3月19日至21日参加了中国电子电路行业协会CPCA在中国上海国家会展中心所举办的&rd ...查看更多

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